任职要求：
1. 大专及以上学历，计算机技术类、控制工程类、信电工程类、光电工程类、电气工程类、机械工程类等相关专业；
2. 熟知硬件开发流程，熟悉硬件系统工作原理，精通软、硬件开发技术，能够进行系统级设计；
3. 可设计较复杂的PCB板（4-6层低速），保证硬件设计可制造型，具有电路设计EMC和线路板设计EMC经验。
4. 能够使用通用开发、制图工具，会使用PS/CAXA/CAD等优先；
5. 精通单片机、嵌入式开发，精通模拟、数字电路设计，熟悉QT/CODESYS等优先；
6. 熟悉电控类技术、远程控制类技术优先；
7. 有三年以上独立或带队软、硬件开发经验，有控制器产品开发经验优先；
8. 自我工作管理能力和技术交流能力，问题分析和解决能力，追求完美，善于学习。
岗位职责：
1、独立或协作完成控制器、传感器、显示器等产品软、硬件设计及相关文档撰写；
2、根据产品性能、成本、稳定性、工艺等要求进行硬件选型；
3、对硬件问题进行定位和改进；
4、协助所开发产品的调试组装；
5、公司和部门安排的其他任务。

职位类别： 机械工程师

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